LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMI
Így ismerik: ABLEBOND 84-1LMI
Jellemzők és előnyök
Die-attach electrically conductive adhesive specially designed for microelectronic chip bonding applications. Ideal for application by automatic dispenser or hand probe.
When you’re working with microelectronic chip bonding applications, you need a special kind of electrically conductive adhesive. LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMI die attach adhesive is low bleed, low outgassing, and offers all-round superior performance to traditional soldering.
Leírás
Dokumentumok és letöltések
Más nyelven keres egy TDS vagy SDS lapot?
Műszaki adatok
| Alkalmazás | Formarögzítés/Dombornyomás |
| Fizikai megjelenés | Paszta |
| Kezelés ütemezése, @ 150.0 °C | 1.0 óra |
| Komponensek száma | 1 komponens |
| Kötés típusa | Hő hatására |
| Nyírószilárdság, Alumínium | 1500.0 psi |
| Tixotróp-index | 4.0 |
| Tárolás hőmérséklete | -40.0 °C |
| Térfogat-változással szembeni ellenállóság | 0.0005 Ohm cm |
| Viszkozitás, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 30000.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMI
Die-attach electrically conductive adhesive specially designed for microelectronic chip bonding applications. Ideal for application by automatic dispenser or hand probe.