LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMI
Známé jako ABLEBOND 84-1LMI
Vlastnosti a výhody
Die-attach electrically conductive adhesive specially designed for microelectronic chip bonding applications. Ideal for application by automatic dispenser or hand probe.
When you’re working with microelectronic chip bonding applications, you need a special kind of electrically conductive adhesive. LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMI die attach adhesive is low bleed, low outgassing, and offers all-round superior performance to traditional soldering.
Oblasti Použití
Dokumenty ke stažení
Hledáte TS nebo BL v jiném jazyce?
Technické informace
| Aplikace | Připevnění formy |
| Fyzikální forma | Pasta |
| Objemový odpor | 0.0005 Ohm cm |
| Pevnost ve střihu, Hliník | 1500.0 psi |
| Plán vytvrzení, @ 150.0 °C | 1.0 hod. |
| Počet složek | 1 složka |
| Teplota skladování | -40.0 °C |
| Tixotropní index | 4.0 |
| Viskozita, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 30000.0 mPa.s (cP) |
| Způsob vytvrzování | Vytvrzování teplem |
LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMI
Die-attach electrically conductive adhesive specially designed for microelectronic chip bonding applications. Ideal for application by automatic dispenser or hand probe.