LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMI
Відомий як ABLEBOND 84-1LMI
Особливості та переваги
Die-attach electrically conductive adhesive specially designed for microelectronic chip bonding applications. Ideal for application by automatic dispenser or hand probe.
When you’re working with microelectronic chip bonding applications, you need a special kind of electrically conductive adhesive. LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMI die attach adhesive is low bleed, low outgassing, and offers all-round superior performance to traditional soldering.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| В’язкість, віскозиметр Brookfield – серія CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 30000.0 мПа·с (спз) |
| Графік вулканізації, @ 150.0 °C | 1.0 год. |
| Застосування | Кріплення кристалу |
| Кількість компонентів | 1 частина |
| Міцність на зсув, Aлюміній | 1500.0 psi |
| Об’ємний опір | 0.0005 Ohm cm |
| Температура зберігання | -40.0 °C |
| Тиксотропний індекс | 4.0 |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
| Фізична форма | Вставити |
LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMI
Die-attach electrically conductive adhesive specially designed for microelectronic chip bonding applications. Ideal for application by automatic dispenser or hand probe.