LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMI
รู้จักกันในนาม ABLEBOND 84-1LMI
คุณสมบัติและประโยชน์
Die-attach electrically conductive adhesive specially designed for microelectronic chip bonding applications. Ideal for application by automatic dispenser or hand probe.
When you’re working with microelectronic chip bonding applications, you need a special kind of electrically conductive adhesive. LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMI die attach adhesive is low bleed, low outgassing, and offers all-round superior performance to traditional soldering.
อ่านเพิ่มเติม
เอกสารและดาวน์โหลด
กำลังหา เอกสารข้อมูลทางเทคนิค หรือเอกสารข้อมูลความปลอดภัย ภาษาอื่น?
ข้อมูลทางเทคนิค
| การใช้งาน | กระบวนการยึดติดได |
| กำหนดเวลาการบ่มแข็ง, @ 150.0 °C | 1.0 ชม. |
| ความหนืด, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 30000.0 mPa.s (cP) |
| ความเค้นเฉือนของวัสดุ, อลูมินัม | 1500.0 psi |
| จำนวนของส่วนประกอบ | 1 ส่วน |
| ดัชนีทิโซทรอปิก | 4.0 |
| ประเภทการแข็งตัว | การบ่มแข็งด้วยความร้อน |
| รูปแบบทางกายภาพ | ส่วนผสมที่เป็นแป้งเหนียว |
| สภาพต้านทานไฟฟ้า | 0.0005 Ohm cm |
| อุณหภูมิสะสม | -40.0 °C |
LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMI
Die-attach electrically conductive adhesive specially designed for microelectronic chip bonding applications. Ideal for application by automatic dispenser or hand probe.