LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMI
Conhecido como ABLEBOND 84-1LMI
Características e Benefícios
Die-attach electrically conductive adhesive specially designed for microelectronic chip bonding applications. Ideal for application by automatic dispenser or hand probe.
When you’re working with microelectronic chip bonding applications, you need a special kind of electrically conductive adhesive. LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMI die attach adhesive is low bleed, low outgassing, and offers all-round superior performance to traditional soldering.
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Informação Técnica
| Aplicações | Cravação por afundamento |
| Cronograma de cura, @ 150.0 °C | 1.0 hr. |
| Forma física | Pasta |
| Força de cisalhamento, Alumínio | 1500.0 psi |
| Número de componentes | Monocomponente |
| Resistividade volumétrica | 0.0005 Ohm cm |
| Temperatura de armazenamento | -40.0 °C |
| Tipo de cura | Cura por Calor |
| Viscosidade, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 30000.0 mPa.s (cP) |
| Índice tixotrópico | 4.0 |
LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMI
Die-attach electrically conductive adhesive specially designed for microelectronic chip bonding applications. Ideal for application by automatic dispenser or hand probe.