LOCTITE® ECCOBOND FP4460

Caratteristiche e vantaggi

LOCTITE ECCOBOND FP4460, Epoxy, Encapsulant - glob top
LOCTITE® ECCOBOND FP4460 encapsulant is designed for protection of bare semiconductor devices. Pressure pot performance on live devices is up to 500 hours with no failures, depending on device and package type.
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Informazioni tecniche

Coefficiente di espansione termica (CTE), Below Tg 20.0 ppm/°C
Colore Nero
Gravità specifica, @ 25.0 °C 1.78
Schema di polimerizzazione, @ 150.0 °C 3.0 ora
Temperatura di esercizio -65.0 - 150.0 °C
Temperatura di transizione vetrosa (Tg) 173.0 °C
Tipo di polimerizzazione Polimerizzazione a caldo
Viscosità, Brookfield - RVF, @ 25.0 °C Spindle 7, speed 10 rpm 300000.0 mPa.s (cP)