LOCTITE® ECCOBOND FP4460
คุณสมบัติและประโยชน์
LOCTITE ECCOBOND FP4460, Epoxy, Encapsulant - glob top
LOCTITE® ECCOBOND FP4460 encapsulant is designed for protection of bare semiconductor devices. Pressure pot performance on live devices is up to 500 hours with no failures, depending on device and package type.
อ่านเพิ่มเติม
เอกสารและดาวน์โหลด
ไม่พบเอกสารที่สามารถดาวน์โหลดได้ ในประเทศหรือภาษาของคุณ คุณสามารถค้นหาเอกสารในภาษาอื่นได้
ข้อมูลทางเทคนิค
| กำหนดเวลาการบ่มแข็ง, @ 150.0 °C | 3.0 ชม. |
| ความหนืด, Brookfield - RVF, @ 25.0 °C Spindle 7, speed 10 rpm | 300000.0 mPa.s (cP) |
| ค่าความถ่วงจำเพาะ, @ 25.0 °C | 1.78 |
| ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวจากความร้อน (CTE), Below Tg | 20.0 ppm/°C |
| ประเภทการแข็งตัว | การบ่มแข็งด้วยความร้อน |
| สี | สีดำ |
| อุณหภูมิการทำงาน | -65.0 - 150.0 °C |
| อุณหภูมิการเปลี่ยนสถานะคล้ายแก้ว (Tg) | 173.0 °C |
LOCTITE® ECCOBOND FP4460
LOCTITE ECCOBOND FP4460, Epoxy, Encapsulant - glob top