LOCTITE® ECCOBOND FP4460
Características y Ventajas
LOCTITE ECCOBOND FP4460, Epoxy, Encapsulant - glob top
LOCTITE® ECCOBOND FP4460 encapsulant is designed for protection of bare semiconductor devices. Pressure pot performance on live devices is up to 500 hours with no failures, depending on device and package type.
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Información técnica
| Coeficiente de dilatación térmica (CDT), Below Tg | 20.0 ppm/°C |
| Color | Negro |
| Gravedad específica, @ 25.0 °C | 1.78 |
| Programa de curado, @ 150.0 °C | 3.0 h |
| Temperatura de funcionamiento | -65.0 - 150.0 °C |
| Temperatura de transición vítrea (Tg) | 173.0 °C |
| Tipo de curado | Curado Térmico |
| Viscosidad, Brookfield - RVF, @ 25.0 °C Spindle 7, speed 10 rpm | 300000.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND FP4460
LOCTITE ECCOBOND FP4460, Epoxy, Encapsulant - glob top