LOCTITE® ECCOBOND FP4460
Vlastnosti a výhody
LOCTITE ECCOBOND FP4460, Epoxy, Encapsulant - glob top
LOCTITE® ECCOBOND FP4460 encapsulant is designed for protection of bare semiconductor devices. Pressure pot performance on live devices is up to 500 hours with no failures, depending on device and package type.
Oblasti Použití
Dokumenty ke stažení
Pro vaše místo a jazyk nejsou k dispozici žádné dokumenty ani soubory ke stažení. Můžete zkusit najít dokument v jiném jazyce
Technické informace
| Barva | Černá |
| Koeficient tepelné roztažnosti (CTE), Below Tg | 20.0 ppm/°C |
| Plán vytvrzení, @ 150.0 °C | 3.0 hod. |
| Provozní teplota | -65.0 - 150.0 °C |
| Specifická gravitace, @ 25.0 °C | 1.78 |
| Teplota skelného přechodu (Tg) | 173.0 °C |
| Viskozita, Brookfield - RVF, @ 25.0 °C Spindle 7, speed 10 rpm | 300000.0 mPa.s (cP) |
| Způsob vytvrzování | Vytvrzování teplem |
LOCTITE® ECCOBOND FP4460
LOCTITE ECCOBOND FP4460, Epoxy, Encapsulant - glob top