LOCTITE® ECCOBOND FP4460

Özellikleri ve Faydaları

LOCTITE ECCOBOND FP4460, Epoxy, Encapsulant - glob top
LOCTITE® ECCOBOND FP4460 encapsulant is designed for protection of bare semiconductor devices. Pressure pot performance on live devices is up to 500 hours with no failures, depending on device and package type.
Daha fazlasını okuyun

Dokümanlar ve İndirilebilir Belgeler

Bulunduğunuz yer ve diliniz için herhangi bir belge ve indirme bulunmamaktadır. Başka bir dilde bir belge aramayı deneyebilirsiniz

Başka bir dilde TDS arayın
Başka bir dilde SDS arayın

Teknik Bilgi

Camsı Geçiş Sıcaklığı 173.0 °C
Isıl genleşme katsayısı (CTE), Below Tg 20.0 ppm/°C
Kür Programı, @ 150.0 °C 3.0 saat
Kürlenme Türü Isı Kürü
Renk Siyah
Viskozite, Brookfield - RVF, @ 25.0 °C Spindle 7, speed 10 rpm 300000.0 mPa.s (cP)
Çalışma Sıcaklığı -65.0 - 150.0 °C
Özgül Ağırlık, @ 25.0 °C 1.78