LOCTITE® ECCOBOND FP4460
Характеристики и ползи
LOCTITE ECCOBOND FP4460, Epoxy, Encapsulant - glob top
LOCTITE® ECCOBOND FP4460 encapsulant is designed for protection of bare semiconductor devices. Pressure pot performance on live devices is up to 500 hours with no failures, depending on device and package type.
Описание
Документи и файлове за изтегляне
Няма документи и файлове за изтегляне за Вашето място и език. Можете да потърсите документ на друг език
Техническа информация
| Вискозитет, Brookfield – RVF, @ 25.0 °C Spindle 7, speed 10 rpm | 300000.0 mPa.s (cP) |
| Коефициент на температурно разширение (CTE), Below Tg | 20.0 ppm/°C |
| Начин на втвърдяване | Топлинно втвърдяване |
| Работна температура | -65.0 - 150.0 °C |
| Специфично тегло, @ 25.0 °C | 1.78 |
| Температура на преход в стъклообразно състояние (Tg) | 173.0 °C |
| Характеристика на втвърдяване, @ 150.0 °C | 3.0 ч. |
| Цвят | Черно |
LOCTITE® ECCOBOND FP4460
LOCTITE ECCOBOND FP4460, Epoxy, Encapsulant - glob top