LOCTITE® ECCOBOND FP4460
Właściwości i korzyści
LOCTITE ECCOBOND FP4460, Epoxy, Encapsulant - glob top
LOCTITE® ECCOBOND FP4460 encapsulant is designed for protection of bare semiconductor devices. Pressure pot performance on live devices is up to 500 hours with no failures, depending on device and package type.
Czytaj dalej
Do pobrania
Nie ma żadnych dokumentów ani plików do pobrania dostępnych dla Twojej lokalizacji i w wybranym języku. Możesz spróbować wyszukać dokument w innym języku.
Informacje techniczne
| Ciężar właściwy, @ 25.0 °C | 1.78 |
| Harmonogram utwardzania, @ 150.0 °C | 3.0 godz. |
| Kolor | Czarny |
| Lepkość, Brookfield - RVF, @ 25.0 °C Spindle 7, speed 10 rpm | 300000.0 mPa.s (cP) |
| Metoda utwardzania | Utwardzanie ciepłem |
| Temperatura robocza | -65.0 - 150.0 °C |
| Temperatura zeszklenia (Tg) | 173.0 °C |
| Współczynnik rozszerzalności cieplnej (CTE), Below Tg | 20.0 ppm/°C |
LOCTITE® ECCOBOND FP4460
LOCTITE ECCOBOND FP4460, Epoxy, Encapsulant - glob top