LOCTITE® ECCOBOND FP4460
Vlastnosti a výhody
LOCTITE ECCOBOND FP4460, Epoxy, Encapsulant - glob top
LOCTITE® ECCOBOND FP4460 encapsulant is designed for protection of bare semiconductor devices. Pressure pot performance on live devices is up to 500 hours with no failures, depending on device and package type.
Viac info
Dokumenty na prevzatie
Pre vašu lokalitu a jazyk nie sú dostupné žiadne dokumenty ani súbory na prevzatie. Skúste dokument vyhľadať v inom jazyku.
Technické informácie
| Farba | Čierna |
| Koeficient tepelnej rozťažnosti (CTE), Below Tg | 20.0 ppm/°C |
| Plán vytvrdnutia, @ 150.0 °C | 3.0 hod. |
| Prevádzková teplota | -65.0 - 150.0 °C |
| Spôsob vytvrdzovania | Vytvrdzovanie teplom |
| Teplota priepustnosti skla (Tg) | 173.0 °C |
| Viskozita, Brookfield - RVF, @ 25.0 °C Spindle 7, speed 10 rpm | 300000.0 mPa.s (cP) |
| Špecifická gravitácia, @ 25.0 °C | 1.78 |
LOCTITE® ECCOBOND FP4460
LOCTITE ECCOBOND FP4460, Epoxy, Encapsulant - glob top