LOCTITE® ECCOBOND FP4460

Características e Vantagens

LOCTITE ECCOBOND FP4460, Epoxy, Encapsulant - glob top
LOCTITE® ECCOBOND FP4460 encapsulant is designed for protection of bare semiconductor devices. Pressure pot performance on live devices is up to 500 hours with no failures, depending on device and package type.
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Informação Técnica

Coefficiente di espansione termica (CTE), Below Tg 20.0 ppm/°C
Cor Negro
Cronograma de cura, @ 150.0 °C 3.0 h.
Gravidade específica, @ 25.0 °C 1.78
Temperatura de operação -65.0 - 150.0 °C
Temperatura de transição do vidro (Tg) 173.0 °C
Tipo de cura Cura de Calor
Viscosidade, Brookfield - RVF, @ 25.0 °C Spindle 7, speed 10 rpm 300000.0 mPa.s (cP)