LOCTITE® ECCOBOND FP4460

功能與優點

LOCTITE ECCOBOND FP4460, Epoxy, Encapsulant - glob top
LOCTITE® ECCOBOND FP4460 encapsulant is designed for protection of bare semiconductor devices. Pressure pot performance on live devices is up to 500 hours with no failures, depending on device and package type.
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技術資訊

固化類型 熱固化
建議固化方式, @ 150.0 °C 3.0 小時
操作溫度 -65.0 - 150.0 °C
比重, @ 25.0 °C 1.78
熱膨脹係數 (CTE), Below Tg 20.0 ppm/°C
玻璃化溫度(Tg) 173.0 °C
粘度，Brookfield - RVF, @ 25.0 °C Spindle 7, speed 10 rpm 300000.0 mPa.s (cP)
顏色 黑色