LOCTITE® ECCOBOND FP4460

Funcții și beneficii

LOCTITE ECCOBOND FP4460, Epoxy, Encapsulant - glob top
LOCTITE® ECCOBOND FP4460 encapsulant is designed for protection of bare semiconductor devices. Pressure pot performance on live devices is up to 500 hours with no failures, depending on device and package type.
Citiți mai mult

Documente și descărcări

Nu există documente și descărcări disponibile pentru locația și limba dvs. Puteți încerca să căutați un document în altă limbă

Căutare FDT în altă limbă
Căutare FDS în altă limbă

Informații tehnice

Coeficient de dilatare termică (CTE), Below Tg 20.0 ppm/°C
Culoare Negru
Greutatea specifică, @ 25.0 °C 1.78
Temperatura de funcționare -65.0 - 150.0 °C
Temperatura de tranziție vitroasă (Tg) 173.0 °C
Timp de întărire, @ 150.0 °C 3.0 h.
Tip de întărire Întărire la căldură
Vâscozitate, Brookfield - RVF, @ 25.0 °C Spindle 7, speed 10 rpm 300000.0 mPa.s (cP)