LOCTITE® ECCOBOND FP4460

Caractéristiques et avantages

LOCTITE ECCOBOND FP4460, Epoxy, Encapsulant - glob top
LOCTITE® ECCOBOND FP4460 encapsulant is designed for protection of bare semiconductor devices. Pressure pot performance on live devices is up to 500 hours with no failures, depending on device and package type.
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Informations techniques

Coefficient de dilatation thermique (CDT), Below Tg 20.0 ppm/°C
Couleur Noir
Gravité spécifique, @ 25.0 °C 1.78
Programme de durcissement, @ 150.0 °C 3.0 hr.
Température de service -65.0 - 150.0 °C
Température de transition vitreuse 173.0 °C
Type de polymérisation Polymérisation par la chaleur
Viscosité, Brookfield - RVF, @ 25.0 °C Spindle 7, speed 10 rpm 300000.0 mPa.s (cP)