LOCTITE® ECCOBOND FP4460

Jellemzők és előnyök

LOCTITE ECCOBOND FP4460, Epoxy, Encapsulant - glob top
LOCTITE® ECCOBOND FP4460 encapsulant is designed for protection of bare semiconductor devices. Pressure pot performance on live devices is up to 500 hours with no failures, depending on device and package type.
Leírás

Dokumentumok és letöltések

Az Ön országában és nyelvén nincsenek elérhető dokumentumok és letöltések. Próbáljon más nyelven keresni egy dokumentumot.

TDS keresés más nyelven
SDS keresés más nyelven

Műszaki adatok

Fajsúly, @ 25.0 °C 1.78
Hőtágulási együttható (CTE), Below Tg 20.0 ppm/°C
Kezelés ütemezése, @ 150.0 °C 3.0 óra
Kötés típusa Hő hatására
Működési hőmérséklet -65.0 - 150.0 °C
Szín Fekete
Viszkozitás, Brookfield - RVF, @ 25.0 °C Spindle 7, speed 10 rpm 300000.0 mPa.s (cP)
Üvegesedési hőmérséklet (Tg) 173.0 °C