LOCTITE® ECCOBOND FP4460

Elementi i pogodnosti

LOCTITE ECCOBOND FP4460, Epoxy, Encapsulant - glob top
LOCTITE® ECCOBOND FP4460 encapsulant is designed for protection of bare semiconductor devices. Pressure pot performance on live devices is up to 500 hours with no failures, depending on device and package type.
Pročitajte više

Dokumenti i preuzimanja

Ne postoje dokumenta i preuzimanja dostupna za Vašu lokaciju i jezik. Možete pokušati na drugom jeziku

Tražite TDS na druom jeziku
Tražite SDS na drugom jeziku

Tehnički podaci

Boja Crna
Koeficijent toplotnog širenja (CTE), Below Tg 20.0 ppm/°C
Radna temperatura -65.0 - 150.0 °C
Raspored polimerizacije, @ 150.0 °C 3.0 sat
Specifična težina, @ 25.0 °C 1.78
Temperatura razmekšavanja (Tg) 173.0 °C
Tip očvršćavanja Očvršćavanje pomoću zagrevanja
Viskoznost, Brookfield - RVF, @ 25.0 °C Spindle 7, speed 10 rpm 300000.0 mPa.s (cP)