LOCTITE® ECCOBOND FP4460

Iezīmes un ieguvumi

LOCTITE ECCOBOND FP4460, Epoxy, Encapsulant - glob top
LOCTITE® ECCOBOND FP4460 encapsulant is designed for protection of bare semiconductor devices. Pressure pot performance on live devices is up to 500 hours with no failures, depending on device and package type.
Apraksts

Dokumenti un lejupielādes

Jūsu atrašanās vietā un valodā nav pieejams neviens dokuments vai lejupielāde. Varat mēģināt meklēt dokumentu citā valodā

Meklēt TDL citā valodā
Meklēt DDL citā valodā

Tehniskā informācija

Darbības temperatūra -65.0 - 150.0 °C
Krāsa Melna
Sacietināšanas veids Sacietināšana karsējot
Specifiskā gravitāte, @ 25.0 °C 1.78
Stikla pārejas temperatūra (Tg) 173.0 °C
Termiskās izplešanās koeficients (CTE), Below Tg 20.0 ppm/°C
Viskozitāte, Brookfield - RVF, @ 25.0 °C Spindle 7, speed 10 rpm 300000.0 mPa.s (cP)
Ārstēšanas grafiks, @ 150.0 °C 3.0 h