LOCTITE® ECCOBOND FP4460
功能与优点
LOCTITE ECCOBOND FP4460，环氧树脂、密封剂-顶部包封
LOCTITE® ECCOBOND FP4460封装剂专为保护裸露的半导体器件而设计。根据设备和包装类型的不同，压力罐在带电设备上的性能可以达到500小时，并且不会产生没有任何故障。
- 低应力
- 高纯度
- 工作寿命长
- 高温性能<
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技术信息
| 固化方式 | 热+紫外线 |
| 固化时间, @ 150.0 °C | 3.0 小时 |
| 操作温度 | -65.0 - 150.0 °C |
| 比重, @ 25.0 °C | 1.78 |
| 热膨胀系数 (CTE), Below Tg | 20.0 ppm/°C |
| 玻璃化温度 (Tg) | 173.0 °C |
| 粘度，博勒菲 - RVF, @ 25.0 °C Spindle 7, speed 10 rpm | 300000.0 mPa.s (cP) |
| 颜色 | 黑色 |
LOCTITE® ECCOBOND FP4460
LOCTITE ECCOBOND FP4460，环氧树脂、密封剂-顶部包封