LOCTITE® ECCOBOND FP4460

Merkmale und Vorteile

LOCTITE ECCOBOND FP4460, Epoxy, Encapsulant - glob top
LOCTITE® ECCOBOND FP4460 encapsulant is designed for protection of bare semiconductor devices. Pressure pot performance on live devices is up to 500 hours with no failures, depending on device and package type.
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Technische Informationen

Aushärtetechnik Aushärtung durch Wärme
Aushärtezyklus, @ 150.0 °C 3.0 h
Betriebstemperatur -65.0 - 150.0 °C
Farbe Schwarz
Glasübergangstemperatur (Tg) 173.0 °C
Spezifisches Gewicht, @ 25.0 °C 1.78
Viskosität, Brookfield - RVF, @ 25.0 °C Spindle 7, speed 10 rpm 300000.0 mPa.s (cP)
Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE), Below Tg 20.0 ppm/°C