LOCTITE® ECCOBOND FP4460
Χαρακτηριστικά και οφέλη
LOCTITE ECCOBOND FP4460, Epoxy, Encapsulant - glob top
LOCTITE® ECCOBOND FP4460 encapsulant is designed for protection of bare semiconductor devices. Pressure pot performance on live devices is up to 500 hours with no failures, depending on device and package type.
Διαβάστε περισσότερα
Έγγραφα και λήψεις
Δεν υπάρχουν διαθέσιμα έγγραφα και λήψεις για την τοποθεσία και τη γλώσσα σας. Μπορείτε να δοκιμάσετε να αναζητήσετε έγγραφο σε άλλη γλώσσα
Τεχνικές πληροφορίες
| Lämpölaajenemiskerroin (CTE), Below Tg | 20.0 ppm/°C |
| Ειδικό βάρος, @ 25.0 °C | 1.78 |
| Θερμοκρασία λειτουργίας | -65.0 - 150.0 °C |
| Ιξώδες, Brookfield - RVF, @ 25.0 °C Spindle 7, speed 10 rpm | 300000.0 mPa.s (cP) |
| Μέθοδος Σκλήρυνσης | Σκλήρυνση με Θερμότητα |
| Σημείο υαλώδους μετάπτωσης | 173.0 °C |
| Χρονοδιάγραμμα πολυμερισμού, @ 150.0 °C | 3.0 ώρες |
| Χρώμα | Μαύρο |
LOCTITE® ECCOBOND FP4460
LOCTITE ECCOBOND FP4460, Epoxy, Encapsulant - glob top