LOCTITE® ECCOBOND FP4460
Особливості та переваги
LOCTITE ECCOBOND FP4460, Epoxy, Encapsulant - glob top
LOCTITE® ECCOBOND FP4460 encapsulant is designed for protection of bare semiconductor devices. Pressure pot performance on live devices is up to 500 hours with no failures, depending on device and package type.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
У вашому регіоні та мові немає доступних документів і завантажень. Можна спробувати шукати документ іншою мовою
Технічна інформація
| В’язкість, віскозиметр Brookfield – серія RVF, @ 25.0 °C Spindle 7, speed 10 rpm | 300000.0 мПа·с (спз) |
| Графік вулканізації, @ 150.0 °C | 3.0 год. |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР), Below Tg | 20.0 ppm/°C |
| Колір | Чорний |
| Питома вага, @ 25.0 °C | 1.78 |
| Температура застосування | -65.0 - 150.0 °C |
| Температура склування (Tg) | 173.0 °C |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
LOCTITE® ECCOBOND FP4460
LOCTITE ECCOBOND FP4460, Epoxy, Encapsulant - glob top