LOCTITE® ECCOBOND FP4460

특징 및 이점

LOCTITE ECCOBOND FP4460, Epoxy, Encapsulant - glob top
LOCTITE® ECCOBOND FP4460 encapsulant is designed for protection of bare semiconductor devices. Pressure pot performance on live devices is up to 500 hours with no failures, depending on device and package type.
더 보기

문서 및 다운로드

선택하신 지역과 언어에 해당되는 문서나 다운로드가 존재하지 않습니다. 언어를 변경하고 다시 검색해 보세요.

다른 언어로 TDS 검색
다른 언어로 SDS 검색

기술 정보

경화 방식 열경화
경화 시간, @ 150.0 °C 3.0 시간
비중, @ 25.0 °C 1.78
색상 검정
열팽창 계수(CTE), Below Tg 20.0 ppm/°C
유리전이온도(Tg) 173.0 °C
작동 온도 -65.0 - 150.0 °C
점도, Brookfield - RVF, @ 25.0 °C Spindle 7, speed 10 rpm 300000.0 mPa.s (cP)