LOCTITE® ECCOBOND FP4460

Omadused ja eelised

LOCTITE ECCOBOND FP4460, Epoxy, Encapsulant - glob top
LOCTITE® ECCOBOND FP4460 encapsulant is designed for protection of bare semiconductor devices. Pressure pot performance on live devices is up to 500 hours with no failures, depending on device and package type.
Lugege rohkem

Dokumendid ja allalaadimised

Teie asukoha ja keele kohta puuduvad dokumendid ning allalaadimised. Võite proovida otsida dokumenti teises keeles

TDS-i otsimine teises keeles
SDS-i otsimine teises keeles

Tehniline teave

Erikaal, @ 25.0 °C 1.78
Klaasistumistemperatuur (Tg) 173.0 °C
Kõvenemisaeg, @ 150.0 °C 3.0 tund
Soojuspaisumise koefitsient (CTE), Below Tg 20.0 ppm/°C
Tahkumistüüp Kuumkõvenemine
Töötemperatuur -65.0 - 150.0 °C
Viskoossus, Brookfield - RVF, @ 25.0 °C Spindle 7, speed 10 rpm 300000.0 mPa.s (cP)
Värvus Must