LOCTITE® ECCOBOND FP4460
Características e Benefícios
LOCTITE ECCOBOND FP4460, Epoxy, Encapsulant - glob top
LOCTITE® ECCOBOND FP4460 encapsulant is designed for protection of bare semiconductor devices. Pressure pot performance on live devices is up to 500 hours with no failures, depending on device and package type.
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Informação Técnica
| Coeficiente de expansão térmica (CTE), Below Tg | 20.0 ppm/°C |
| Cor | Preto |
| Cronograma de cura, @ 150.0 °C | 3.0 hr. |
| Gravidade específica, @ 25.0 °C | 1.78 |
| Temperatura de operação | -65.0 - 150.0 °C |
| Temperatura de transição do vidro (Tg) | 173.0 °C |
| Tipo de cura | Cura por Calor |
| Viscosidade, Brookfield - RVF, @ 25.0 °C Spindle 7, speed 10 rpm | 300000.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND FP4460
LOCTITE ECCOBOND FP4460, Epoxy, Encapsulant - glob top