LOCTITE® ECCOBOND FP4460
Caractéristiques et avantages
LOCTITE ECCOBOND FP4460, Epoxy, Encapsulant - glob top
LOCTITE® ECCOBOND FP4460 encapsulant is designed for protection of bare semiconductor devices. Pressure pot performance on live devices is up to 500 hours with no failures, depending on device and package type.
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Documents et téléchargements
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Informations techniques
Coefficient de dilatation thermique (CDT), Below Tg | 20.0 ppm/°C |
Couleur | Noir |
Gravité spécifique, @ 25.0 °C | 1.78 |
Programme de durcissement, @ 150.0 °C | 3.0 hr. |
Température de service | -65.0 - 150.0 °C |
Température de transition vitreuse | 173.0 °C |
Type de polymérisation | Polymérisation par la chaleur |
Viscosité, Brookfield - RVF, @ 25.0 °C Spindle 7, speed 10 rpm | 300000.0 mPa.s (cP) |