ここ数十年のモバイルコンピューティングマーケットの著しい成長によって、様々なインターコネクトに関するソリューションが導入されてきました。トランジスタの更なる小型化は困難とコストを伴います。また、マーケットの要求に従って性能と機能性も向上し続ける必要があることから、各メーカーは先進的なパッケージング技術に目を向けています。

モバイルテクノロジーは、今後もエレクトロニクス産業を牽引していくでしょう。フォームファクターの小型化、密度と性能向上のためのI/O数の増加、低コスト化の傾向により、次世代のパッケージを可能にする革新的な材料を用いた代替ソリューションが望まれています。

このウェビナー（オンラインセミナー）では、キャピラリーアンダーフィル（CUF）、非導電性ペースト（NCP）、非導電性フィルム（NCF）などのヘンケルの幅広いアンダーフィルソリューションを取り上げます。これらの材料は、多様な分野にわたって現在そして未来のフリップチップインターコネクト技術を支えるために開発されました。ギャップ低減型の微細ピッチCuピラーや、薄型ダイの処理およびスタッキング、高密度基板設計用の狭いキープアウトゾーン、堅牢な信頼性性能が、ヘンケルの材料設計における重要な検討事項です。

著者：Judy Ermitano & Rose Guino

フレキシブルなプリンテッドエレクトロニクス向けに、ヘンケルでは一連の新しい高導電性銀インクを開発しています。現在利用されているインクと比較すると、非常に高い導電性および柔軟性を兼ね備えています。これらのインクは、プリンテッドエレクトロニクスアプリケーションの新たな可能性を切り開いていると同時に、塗布高さと幅を低減することで、既存の印刷アプリケーションにおける大幅なトータルコスト削減をもたらしています。これらのサステナブルで新しい、導電性および柔軟性に優れた銀インクについての詳細をご覧ください。

著者：Sharona Sente

ワイヤレス機器の普及拡大により、設計者は複数の機器が同じ周波数スペクトルで発する様々な電磁波と、その結果として生じる電磁干渉（EMI）への対応を迫られています。最終機器の性能劣化を防止するため、無線周波（RF）放出機器を効果的に分離して、周辺の構成要素への干渉を制限する必要があります。

電子機器が小型化、軽量化、高速化に向かうのに伴い、従来のシールド法では機能的・運用的な限界があることから、こうした課題はますます重要になっています。これに対処するため、ファラデーケージがパッケージレベルで適用されています。

このウェビナー（オンラインセミナー）では、ヘンケルの最新の材料、アプリケーションプロセス、テスト方法、性能について取り上げます。

著者：Jinu Choi、Xinpei Cao、Dan Maslyk

MEMS（微小電気機械システム）は様々な検知機能を統合したデバイスで、多種多様な用途で使用されています。特にMEMSの成長を促しているハンドヘルド分野での採用が進んでおり、今日のスマートフォンでは約10個～12個、あるいはさらに多くのMEMSデバイスを搭載している場合があり、今後数年でさらに増えると言われています。

MEMSダイは非常に繊細で壊れやすいため、MEMSデバイスの製造には応力のバランスを取ることが必要になります。ダイアタッチによって過剰な応力がかかるとダイが割れる可能性があり、接着剤の弾性が高いと、応力によってダイが曲がることがあります。この曲がりによってMEMSの可動部分が校正の範囲外になることがあります。こうした応力や弾性の課題に対応するため、ヘンケルではMEMSデバイス用のシリコーン材料技術を開発し、リフロー工程後でも安定した低い弾性率の製品を提供しています。この材料はブリードがなく、従来の接着剤より接着強度が高く、カスタマイズが可能です。独自のシリコーンプラットフォームを開発し、レオロジー特性だけでなく、0.1～200 MPaの弾性など、その他の主な材料特性も微調整可能な自由度を備えています。

著者：Raj Peddi、Wei Yao

半導体製品は技術の進歩によって、より薄型で高機能のデバイスへと進化し続けています。ヘンケルは、実装面積の縮小による、薄型化、小型化、高密度化したパッケージの処理を可能にするソリューションとして、ロックタイト(LOCTITE)® ABLESTIK（ロックタイト　エイブルスティック） CDF製品群を提供しています。この画期的な導電性ダイアタッチフィルム技術は、プレカット形状で展開しています。ヘンケルは現在、効率的なプロセスと高い信頼性を兼ね備えた、コンシューマーエレクトロニクス向けおよび自動車向けの製品ラインナップを提供しています（MSL1パッケージ）。

このウェビナー（オンラインセミナー）では、Dr. Guptaが、過去数年間で発売された製品の商業的成功について取り上げ、また鉛フリー代替としての銀焼結フィルム技術における最新の開発をご紹介します。マーケットの動向や、cDAF製品開発の背景、製造や信頼性に関する課題の解決におけるこれらの製品の利点をご説明します。

著者：Shashi Gupta

効果的な熱マネジメントは、電子機器の一貫した性能と長期的な信頼性を保証するための要です。機器の小型化、高機能化が求められていますが、こうした条件が温度の上昇や電子部品への負荷をもたらし、熱マネジメントに対するいっそう大きな課題が突き付けられています。半導体デバイスの効果的な熱マネジメントを保証するため、ヘンケルはThermal-Clad/絶縁金属基板を開発し、こうしたデバイスを冷却するための高効率な方法を提供しています。Thermal-Cladは熱インピーダンスを最小化し、標準的なプリント基板よりも効果的かつ効率的に熱を伝達します。この情報について、アプリケーションごとの選択と併せて、ヘンケルのウェビナーでご紹介します。

このウェビナー（オンラインセミナー）では、エンジニアの方が選択できる代替ソリューションや、アプリケーションに最適な選択について検討します。

著者：Michael Stoll