ウェビナーでヘンケルの新しいテスト環境と、小型化の実現にどのように対処しているかをご紹介。

ここ数十年のモバイルコンピューティングマーケットの著しい成長によって、様々なインターコネクトに関するソリューションが導入されてきました。トランジスタの更なる小型化は困難とコストを伴います。また、マーケットの要求に従って性能と機能性も向上し続ける必要があることから、各メーカーは先進的なパッケージング技術に目を向けています。

モバイルテクノロジーは、今後もエレクトロニクス産業を牽引していくでしょう。フォームファクターの小型化、密度と性能向上のためのI/O数の増加、低コスト化の傾向により、次世代のパッケージを可能にする革新的な材料を用いた代替ソリューションが望まれています。

このウェビナー（オンラインセミナー）では、キャピラリーアンダーフィル（CUF）、非導電性ペースト（NCP）、非導電性フィルム（NCF）などのヘンケルの幅広いアンダーフィルソリューションを取り上げます。これらの材料は、多様な分野にわたって現在そして未来のフリップチップインターコネクト技術を支えるために開発されました。ギャップ低減型の微細ピッチCuピラーや、薄型ダイの処理およびスタッキング、高密度基板設計用の狭いキープアウトゾーン、堅牢な信頼性性能が、ヘンケルの材料設計における重要な検討事項です。

著者：Judy Ermitano & Rose Guino

フレキシブルなプリンテッドエレクトロニクス向けに、ヘンケルでは一連の新しい高導電性銀インクを開発しています。現在利用されているインクと比較すると、非常に高い導電性および柔軟性を兼ね備えています。これらのインクは、プリンテッドエレクトロニクスアプリケーションの新たな可能性を切り開いていると同時に、塗布高さと幅を低減することで、既存の印刷アプリケーションにおける大幅なトータルコスト削減をもたらしています。これらのサステナブルで新しい、導電性および柔軟性に優れた銀インクについての詳細をご覧ください。

著者：Sharona Sente

ワイヤレス機器の普及拡大により、設計者は複数の機器が同じ周波数スペクトルで発する様々な電磁波と、その結果として生じる電磁干渉（EMI）への対応を迫られています。最終機器の性能劣化を防止するため、無線周波（RF）放出機器を効果的に分離して、周辺の構成要素への干渉を制限する必要があります。

電子機器が小型化、軽量化、高速化に向かうのに伴い、従来のシールド法では機能的・運用的な限界があることから、こうした課題はますます重要になっています。これに対処するため、ファラデーケージがパッケージレベルで適用されています。

このウェビナー（オンラインセミナー）では、ヘンケルの最新の材料、アプリケーションプロセス、テスト方法、性能について取り上げます。

著者：Jinu Choi、Xinpei Cao、Dan Maslyk

MEMS（微小電気機械システム）は様々な検知機能を統合したデバイスで、多種多様な用途で使用されています。特にMEMSの成長を促しているハンドヘルド分野での採用が進んでおり、今日のスマートフォンでは約10個～12個、あるいはさらに多くのMEMSデバイスを搭載している場合があり、今後数年でさらに増えると言われています。

MEMSダイは非常に繊細で壊れやすいため、MEMSデバイスの製造には応力のバランスを取ることが必要になります。ダイアタッチによって過剰な応力がかかるとダイが割れる可能性があり、接着剤の弾性が高いと、応力によってダイが曲がることがあります。この曲がりによってMEMSの可動部分が校正の範囲外になることがあります。こうした応力や弾性の課題に対応するため、ヘンケルではMEMSデバイス用のシリコーン材料技術を開発し、リフロー工程後でも安定した低い弾性率の製品を提供しています。この材料はブリードがなく、従来の接着剤より接着強度が高く、カスタマイズが可能です。独自のシリコーンプラットフォームを開発し、レオロジー特性だけでなく、0.1～200 MPaの弾性など、その他の主な材料特性も微調整可能な自由度を備えています。

著者：Raj Peddi、Wei Yao