LOCTITE® ABLESTIK ABP 8037TI
Caratteristiche e vantaggi
LOCTITE ABLESTIK ABP 8037TI, Acrylate, Die Attach, Silver Filled Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8037TI silver filled conductive adhesive is recommended for use in the attachment of integrated circuits and components onto metal leadframes and advanced substrates.
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Informazioni tecniche
| Applicazioni | Die attach |
| Coefficiente di espansione termica (CTE) | 62.0 ppm/°C |
| Contenuto ionico estraibile, Cloruro (CI-) | 10.0 ppm |
| Contenuto ionico estraibile, Potassio (K+) | 1.0 ppm |
| Contenuto ionico estraibile, Sodio (Na+) | 20.0 ppm |
| Modulo di Young, @ 250.0 | 1300.0 N/mm² (188549.0 psi ) |
| Resistenza al taglio matrice calda | 7.4 kg-f |
| Resistenza al taglio matrice temperatura ambiente | 17.6 kg-f |
| Tipo di polimerizzazione | Polimerizzazione a caldo |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8037TI
LOCTITE ABLESTIK ABP 8037TI, Acrylate, Die Attach, Silver Filled Conductive Adhesive