LOCTITE® ABLESTIK ABP 8037TI
Особливості та переваги
LOCTITE ABLESTIK ABP 8037TI, Acrylate, Die Attach, Silver Filled Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8037TI silver filled conductive adhesive is recommended for use in the attachment of integrated circuits and components onto metal leadframes and advanced substrates.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| Вміст іонів, який можна отримати, Калій (K+) | 1.0 ppm |
| Вміст іонів, який можна отримати, Натрій (Na+) | 20.0 ppm |
| Вміст іонів, який можна отримати, Хлорид (CI-) | 10.0 ppm |
| Застосування | Кріплення кристалу |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР) | 62.0 ppm/°C |
| Модуль пружності, @ 250.0 | 1300.0 Н/мм² (188549.0 psi ) |
| Міцність на зсув за високих температур | 7.4 кгс |
| Міцність на зсув за кімнатної температури | 17.6 кгс |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8037TI
LOCTITE ABLESTIK ABP 8037TI, Acrylate, Die Attach, Silver Filled Conductive Adhesive