LOCTITE® ABLESTIK ABP 8037TI
Vlastnosti a výhody
LOCTITE ABLESTIK ABP 8037TI, Acrylate, Die Attach, Silver Filled Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8037TI silver filled conductive adhesive is recommended for use in the attachment of integrated circuits and components onto metal leadframes and advanced substrates.
Viac info
Dokumenty na prevzatie
Hľadáte TL alebo KBÚ v inom jazyku
Technické informácie
| Aplikácia | Pripevnenie formy |
| Extrahovateľný iónový obsah, Chlorid (CI-) | 10.0 ppm |
| Extrahovateľný iónový obsah, Draslík (K+) | 1.0 ppm |
| Extrahovateľný iónový obsah, Sodík (Na+) | 20.0 ppm |
| Koeficient tepelnej rozťažnosti (CTE) | 62.0 ppm/°C |
| Pevnosť v strihu RT | 17.6 kg-f |
| Pevnosť v strihu za tepla | 7.4 kg-f |
| Spôsob vytvrdzovania | Vytvrdzovanie teplom |
| Youngov modul, @ 250.0 | 1300.0 N/mm² (188549.0 psi ) |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8037TI
LOCTITE ABLESTIK ABP 8037TI, Acrylate, Die Attach, Silver Filled Conductive Adhesive