LOCTITE® ABLESTIK ABP 8037TI
คุณสมบัติและประโยชน์
LOCTITE ABLESTIK ABP 8037TI, Acrylate, Die Attach, Silver Filled Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8037TI silver filled conductive adhesive is recommended for use in the attachment of integrated circuits and components onto metal leadframes and advanced substrates.
อ่านเพิ่มเติม
เอกสารและดาวน์โหลด
กำลังหา เอกสารข้อมูลทางเทคนิค หรือเอกสารข้อมูลความปลอดภัย ภาษาอื่น?
ข้อมูลทางเทคนิค
| การใช้งาน | กระบวนการยึดติดได |
| ความเค้นเฉือนของวัสดุได RT | 17.6 kg-f |
| ความเค้นเฉือนของวัสดุไดร้อน | 7.4 kg-f |
| ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวจากความร้อน (CTE) | 62.0 ppm/°C |
| ประเภทการแข็งตัว | การบ่มแข็งด้วยความร้อน |
| ปริมาณไอออนิกที่แยกได้, คลอไรด์ (CI-) | 10.0 ppm |
| ปริมาณไอออนิกที่แยกได้, โซเดียม (Na+) | 20.0 ppm |
| ปริมาณไอออนิกที่แยกได้, โปแตสเซียม (K+) | 1.0 ppm |
| มอดูลัสของยัง, @ 250.0 | 1300.0 N/mm² (188549.0 psi ) |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8037TI
LOCTITE ABLESTIK ABP 8037TI, Acrylate, Die Attach, Silver Filled Conductive Adhesive