LOCTITE® ABLESTIK ABP 8037TI
Funcții și beneficii
LOCTITE ABLESTIK ABP 8037TI, Acrylate, Die Attach, Silver Filled Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8037TI silver filled conductive adhesive is recommended for use in the attachment of integrated circuits and components onto metal leadframes and advanced substrates.
Citiți mai mult
Documente și descărcări
Doriți să căutați o FDS sau FDT în altă limbă?
Informații tehnice
| Aplicaţii | Atașare a matriței |
| Coeficient de dilatare termică (CTE) | 62.0 ppm/°C |
| Conținut ionic extractibil, Clorură (CI-) | 10.0 ppm |
| Conținut ionic extractibil, Potasiu (K+) | 1.0 ppm |
| Conținut ionic extractibil, Sodiu (Na+) | 20.0 ppm |
| Modulul lui Young, @ 250.0 | 1300.0 N/mm² (188549.0 psi ) |
| Rezistența la forfecare a matriței RT | 17.6 kg-f |
| Rezistența la forfecare matriței calde | 7.4 kg-f |
| Tip de întărire | Întărire la căldură |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8037TI
LOCTITE ABLESTIK ABP 8037TI, Acrylate, Die Attach, Silver Filled Conductive Adhesive