LOCTITE® ABLESTIK ABP 8037TI
Iezīmes un ieguvumi
LOCTITE ABLESTIK ABP 8037TI, Acrylate, Die Attach, Silver Filled Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8037TI silver filled conductive adhesive is recommended for use in the attachment of integrated circuits and components onto metal leadframes and advanced substrates.
Apraksts
Dokumenti un lejupielādes
Meklējat TDL vai DDL citā valodā?
Tehniskā informācija
| Iegūstamais jonu saturs, Hlorīds (CI-) | 10.0 ppm |
| Iegūstamais jonu saturs, Kālijs (K +) | 1.0 ppm |
| Iegūstamais jonu saturs, Nātrijs (Na +) | 20.0 ppm |
| Junga modulis, @ 250.0 | 1300.0 N/mm² (188549.0 psi ) |
| Karstā spiedogabīdes izturība | 7.4 kg-f |
| Pielietojumi | Spiedoga pievienošana |
| RT spiedoga bīdes izturība | 17.6 kg-f |
| Sacietināšanas veids | Sacietināšana karsējot |
| Termiskās izplešanās koeficients (CTE) | 62.0 ppm/°C |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8037TI
LOCTITE ABLESTIK ABP 8037TI, Acrylate, Die Attach, Silver Filled Conductive Adhesive