LOCTITE® ABLESTIK ABP 8037TI
Značajke i prednosti
LOCTITE ABLESTIK ABP 8037TI, Acrylate, Die Attach, Silver Filled Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8037TI silver filled conductive adhesive is recommended for use in the attachment of integrated circuits and components onto metal leadframes and advanced substrates.
Dodatne informacije
Dokumenti i preuzimanja
Tražite list s tehničkim podacima ili list sa sigurnosnim podacima na drugom jeziku?
Tehnički podaci
| Izvlačivi jonski sadržaj, Kalij (K+) | 1.0 ppm |
| Izvlačivi jonski sadržaj, Klorid (CI-) | 10.0 ppm |
| Izvlačivi jonski sadržaj, Natrij (Na+) | 20.0 ppm |
| Koeficijent toplinske ekspanzije (CTE) | 62.0 ppm/°C |
| Primjene | Ukalupljeno |
| Snaga smicanja u kalupu RT | 17.6 kg-f |
| Snaga smicanja u vrućem kalupu | 7.4 kg-f |
| Tip stvrdnjavanja | Toplinsko stvrdnjavanje |
| Youngov modul, @ 250.0 | 1300.0 N/mm² (188549.0 psi ) |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8037TI
LOCTITE ABLESTIK ABP 8037TI, Acrylate, Die Attach, Silver Filled Conductive Adhesive