LOCTITE® ABLESTIK ABP 8037TI
Omadused ja eelised
LOCTITE ABLESTIK ABP 8037TI, Acrylate, Die Attach, Silver Filled Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8037TI silver filled conductive adhesive is recommended for use in the attachment of integrated circuits and components onto metal leadframes and advanced substrates.
Lugege rohkem
Dokumendid ja allalaadimised
Otsite TDS-i või SDS-i teises keeles?
Tehniline teave
| Ekstraheeritav ioonisisu, Kaalium (K+) | 1.0 ppm |
| Ekstraheeritav ioonisisu, Kloriid (CI-) | 10.0 ppm |
| Ekstraheeritav ioonisisu, Naatrium (Na+) | 20.0 ppm |
| Kuumlõike nihkejõud | 7.4 kg-f |
| RT kuumlõike nihkejõud | 17.6 kg-f |
| Rakendused | Stantskinnitus |
| Soojuspaisumise koefitsient (CTE) | 62.0 ppm/°C |
| Tahkumistüüp | Kuumkõvenemine |
| Youngi moodul, @ 250.0 | 1300.0 N/mm² (188549.0 psi ) |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8037TI
LOCTITE ABLESTIK ABP 8037TI, Acrylate, Die Attach, Silver Filled Conductive Adhesive