LOCTITE® ABLESTIK ABP 8037TI
Характеристики и ползи
LOCTITE ABLESTIK ABP 8037TI, Acrylate, Die Attach, Silver Filled Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8037TI silver filled conductive adhesive is recommended for use in the attachment of integrated circuits and components onto metal leadframes and advanced substrates.
Описание
Документи и файлове за изтегляне
Търсите ИЛТД или ИЛБ на друг език?
Техническа информация
| Коефициент на температурно разширение (CTE) | 62.0 ppm/°C |
| Модул на Юнг, @ 250.0 | 1300.0 N/mm² (188549.0 psi ) |
| Начин на втвърдяване | Топлинно втвърдяване |
| Подлежащо на извличане йонно съдържание, Калий (K) | 1.0 ppm |
| Подлежащо на извличане йонно съдържание, Натрий (Na) | 20.0 ppm |
| Подлежащо на извличане йонно съдържание, Хлорид (CI-) | 10.0 ppm |
| Приложения | Закрепване на кристали |
| Съпротивление на срязване горещ кристал ИС | 7.4 kg-f |
| Съпротивление на срязване кристална ИС | 17.6 kg-f |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8037TI
LOCTITE ABLESTIK ABP 8037TI, Acrylate, Die Attach, Silver Filled Conductive Adhesive