LOCTITE® ABLESTIK ABP 8037TI
Lastnosti in prednosti
LOCTITE ABLESTIK ABP 8037TI, Acrylate, Die Attach, Silver Filled Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8037TI silver filled conductive adhesive is recommended for use in the attachment of integrated circuits and components onto metal leadframes and advanced substrates.
Preberite več
Dokumenti in prenosi
Ali iščete tehnični list ali varnostni list v drugem jeziku?
Tehnične informacije
Izvlečna ionska vsebina, Kalij (K+) | 1.0 ppm |
Izvlečna ionska vsebina, Klorid (CI-) | 10.0 ppm |
Izvlečna ionska vsebina, Natrij (Na+) | 20.0 ppm |
Koeficient toplotnega raztezanja (CTE) | 62.0 ppm/°C |
Način strjevanja | Strjevanje na podlagi toplote |
Primeri uporabe | Pritrjevalniki |
Strižna trdnost RT | 17.6 kg-f |
Strižna trdnost vročega vtiskovanja | 7.4 kg-f |
Youngovi moduli, @ 250.0 | 1300.0 N/mm² (188549.0 psi ) |