LOCTITE® ABLESTIK ABP 8037TI
Caractéristiques et avantages
LOCTITE ABLESTIK ABP 8037TI, Acrylate, Die Attach, Silver Filled Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8037TI silver filled conductive adhesive is recommended for use in the attachment of integrated circuits and components onto metal leadframes and advanced substrates.
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Informations techniques
| Applications | Soudage de puce |
| Coefficient de dilatation thermique (CDT) | 62.0 ppm/°C |
| Module de Young, @ 250.0 | 1300.0 N/mm² (188549.0 psi ) |
| Résistance au cisaillement puce RT | 17.6 kg-f |
| Résistance au cisaillement puce chaude | 7.4 kg-f |
| Teneur ionique extractible, Chlorure (Cl) | 10.0 ppm |
| Teneur ionique extractible, Potassium (K+) | 1.0 ppm |
| Teneur ionique extractible, Sodium (Na+) | 20.0 ppm |
| Type de polymérisation | Polymérisation par la chaleur |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8037TI
LOCTITE ABLESTIK ABP 8037TI, Acrylate, Die Attach, Silver Filled Conductive Adhesive