LOCTITE® ABLESTIK ABP 8037TI
Vlastnosti a výhody
LOCTITE ABLESTIK ABP 8037TI, Acrylate, Die Attach, Silver Filled Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8037TI silver filled conductive adhesive is recommended for use in the attachment of integrated circuits and components onto metal leadframes and advanced substrates.
Oblasti Použití
Dokumenty ke stažení
Hledáte TS nebo BL v jiném jazyce?
Technické informace
| Aplikace | Připevnění formy |
| Extrahovatelný iontový obsah, Chlorid (CI-) | 10.0 ppm |
| Extrahovatelný iontový obsah, Draslík (K+) | 1.0 ppm |
| Extrahovatelný iontový obsah, Sodík (Na+) | 20.0 ppm |
| Koeficient tepelné roztažnosti (CTE) | 62.0 ppm/°C |
| Pevnost ve střihu RT | 17.6 kg-f |
| Pevnost ve střihu za tepla | 7.4 kg-f |
| Youngův modul, @ 250.0 | 1300.0 N/mm² (188549.0 psi ) |
| Způsob vytvrzování | Vytvrzování teplem |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8037TI
LOCTITE ABLESTIK ABP 8037TI, Acrylate, Die Attach, Silver Filled Conductive Adhesive