LOCTITE® ABLESTIK ABP 8037TI
Jellemzők és előnyök
LOCTITE ABLESTIK ABP 8037TI, Acrylate, Die Attach, Silver Filled Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8037TI silver filled conductive adhesive is recommended for use in the attachment of integrated circuits and components onto metal leadframes and advanced substrates.
Leírás
Dokumentumok és letöltések
Más nyelven keres egy TDS vagy SDS lapot?
Műszaki adatok
| Alkalmazás | Formarögzítés/Dombornyomás |
| Forró kések nyírószilárdsága | 7.4 kg-f |
| Hőtágulási együttható (CTE) | 62.0 ppm/°C |
| Kivonható iontartalom, Klorid (Cl-) | 10.0 ppm |
| Kivonható iontartalom, Kálium (K+) | 1.0 ppm |
| Kivonható iontartalom, Nátrium (Na+) | 20.0 ppm |
| Kötés típusa | Hő hatására |
| RT nyírószilárdság | 17.6 kg-f |
| Young-modulus, @ 250.0 | 1300.0 N/mm² (188549.0 psi ) |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8037TI
LOCTITE ABLESTIK ABP 8037TI, Acrylate, Die Attach, Silver Filled Conductive Adhesive