LOCTITE® ABLESTIK ABP 8037TI
Właściwości i korzyści
LOCTITE ABLESTIK ABP 8037TI, Acrylate, Die Attach, Silver Filled Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8037TI silver filled conductive adhesive is recommended for use in the attachment of integrated circuits and components onto metal leadframes and advanced substrates.
Czytaj dalej
Do pobrania
Szukasz Karty Technicznej lub Karty Charakterystyki w innym języku?
Informacje techniczne
| Metoda utwardzania | Utwardzanie ciepłem |
| Moduł sprężystości wzdłużnej, @ 250.0 | 1300.0 N/mm² (188549.0 psi ) |
| Współczynnik rozszerzalności cieplnej (CTE) | 62.0 ppm/°C |
| Wytrzymałość na ścinanie matrycy RT | 17.6 kg-f |
| Wytrzymałość na ścinanie rozgrzanej matrycy | 7.4 kg-f |
| Zastosowania | Mocowanie matrycy |
| Zawartość jonów możliwych do wyekstrahowania, Chlorek (CI-) | 10.0 ppm |
| Zawartość jonów możliwych do wyekstrahowania, Potas (K+) | 1.0 ppm |
| Zawartość jonów możliwych do wyekstrahowania, Sód (Na+) | 20.0 ppm |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8037TI
LOCTITE ABLESTIK ABP 8037TI, Acrylate, Die Attach, Silver Filled Conductive Adhesive