LOCTITE® ABLESTIK ABP 8037TI
Kenmerken en voordelen
LOCTITE ABLESTIK ABP 8037TI, Acrylate, Die Attach, Silver Filled Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8037TI silver filled conductive adhesive is recommended for use in the attachment of integrated circuits and components onto metal leadframes and advanced substrates.
Meer info
Documenten en downloads
Op zoek naar een TDS of MSDS in een andere taal?
Technische informatie
| Afschuifsterkte RT-matrijs | 17.6 kg-f |
| Afschuifsterkte bij hete matrijs | 7.4 kg-f |
| Coëfficiënt van thermische uitzetting (CTE) | 62.0 ppm/°C |
| Extraheerbare ionische inhoud, Chloride (CI-) | 10.0 ppm |
| Extraheerbare ionische inhoud, Kalium (K+) | 1.0 ppm |
| Extraheerbare ionische inhoud, Natrium (Na+) | 20.0 ppm |
| Toepassingen | Matrijsmontage |
| Uithardingstype | Uitharding door warmte |
| Young's modulus, @ 250.0 | 1300.0 N/mm² (188549.0 psi ) |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8037TI
LOCTITE ABLESTIK ABP 8037TI, Acrylate, Die Attach, Silver Filled Conductive Adhesive