LOCTITE® ABLESTIK ABP 8037TI
Características e Benefícios
LOCTITE ABLESTIK ABP 8037TI, Acrylate, Die Attach, Silver Filled Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8037TI silver filled conductive adhesive is recommended for use in the attachment of integrated circuits and components onto metal leadframes and advanced substrates.
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Informação Técnica
| Aplicações | Cravação por afundamento |
| Coeficiente de expansão térmica (CTE) | 62.0 ppm/°C |
| Conteúdo iônico extraível, Cloreto (CI-) | 10.0 ppm |
| Conteúdo iônico extraível, Potássio (K +) | 1.0 ppm |
| Conteúdo iônico extraível, Sódio (Na+) | 20.0 ppm |
| Módulo de Young, @ 250.0 | 1300.0 N/mm² (188549.0 psi ) |
| Resistência ao cisalhamento RT | 17.6 kg-f |
| Resistência ao cisalhamento do molde quente | 7.4 kg-f |
| Tipo de cura | Cura por Calor |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8037TI
LOCTITE ABLESTIK ABP 8037TI, Acrylate, Die Attach, Silver Filled Conductive Adhesive