LOCTITE® ABLESTIK ABP 8037TI
特長および利点
LOCTITE ABLESTIK ABP 8037TI, Acrylate, Die Attach, Silver Filled Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8037TI silver filled conductive adhesive is recommended for use in the attachment of integrated circuits and components onto metal leadframes and advanced substrates.
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技術情報
| RTダイせん断強度 | 17.6 kg-f |
| アプリケーション(用途) | ダイ接着剤 |
| ホットダイせん断強さ | 7.4 kg-f |
| ヤング率, @ 250.0 | 1300.0 N/mm² (188549.0 psi ) |
| 抽出可能なイオン含有量, カリウム(K+) | 1.0 ppm |
| 抽出可能なイオン含有量, ナトリウム(Na+) | 20.0 ppm |
| 抽出可能なイオン含有量, 塩化物 (CI-) | 10.0 ppm |
| 熱膨張率 | 62.0 ppm/°C |
| 硬化タイプ | 熱硬化 |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8037TI
LOCTITE ABLESTIK ABP 8037TI, Acrylate, Die Attach, Silver Filled Conductive Adhesive