LOCTITE® ABLESTIK ABP 8037TI
Elementi i pogodnosti
LOCTITE ABLESTIK ABP 8037TI, Acrylate, Die Attach, Silver Filled Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8037TI silver filled conductive adhesive is recommended for use in the attachment of integrated circuits and components onto metal leadframes and advanced substrates.
Pročitajte više
Dokumenti i preuzimanja
Tražite tehničke listove ili bezbednosne listove na drugom jeziku?
Tehnički podaci
| Jangov modul, @ 250.0 | 1300.0 N/mm² (188549.0 psi ) |
| Jonski sadržaj koji se izvlači, Hlorid (Cl-) | 10.0 ppm |
| Jonski sadržaj koji se izvlači, Kalijum (K+) | 1.0 ppm |
| Jonski sadržaj koji se izvlači, Natrijum (Na+) | 20.0 ppm |
| Koeficijent toplotnog širenja (CTE) | 62.0 ppm/°C |
| Primene | Dodavanje boje |
| Sila smicanja RT kalupa | 17.6 kg-f |
| Sila smicanja vrućeg kalupa | 7.4 kg-f |
| Tip očvršćavanja | Očvršćavanje pomoću zagrevanja |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8037TI
LOCTITE ABLESTIK ABP 8037TI, Acrylate, Die Attach, Silver Filled Conductive Adhesive