LOCTITE® ABLESTIK ABP 8037TI
Savybės ir privalumai
LOCTITE ABLESTIK ABP 8037TI, Acrylate, Die Attach, Silver Filled Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8037TI silver filled conductive adhesive is recommended for use in the attachment of integrated circuits and components onto metal leadframes and advanced substrates.
Aprašymas
Dokumentai ir atsisiuntimai
Ieškote TDL arba SDL kita kalba?
Techniniai duomenys
| Ištraukiamas jonų turinys, Chloridas (CI-) | 10.0 ppm |
| Ištraukiamas jonų turinys, Kalis (K +) | 1.0 ppm |
| Ištraukiamas jonų turinys, Natris (Na+) | 20.0 ppm |
| Karštų lustų šlyties stipris | 7.4 kg-f |
| Kietėjimo tipas | Kietėjimas veikiant šilumai |
| Pritaikomumas | Lustų klijavimas |
| RT lustų šlyties stipris | 17.6 kg-f |
| Šiluminio plėtimosi koeficientas (CTE) | 62.0 ppm/°C |
| „Young“ modulis, @ 250.0 | 1300.0 N/mm² (188549.0 psi ) |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8037TI
LOCTITE ABLESTIK ABP 8037TI, Acrylate, Die Attach, Silver Filled Conductive Adhesive