LOCTITE® ABLESTIK ABP 8037TI
Özellikleri ve Faydaları
LOCTITE ABLESTIK ABP 8037TI, Acrylate, Die Attach, Silver Filled Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8037TI silver filled conductive adhesive is recommended for use in the attachment of integrated circuits and components onto metal leadframes and advanced substrates.
Daha fazlasını okuyun
Dokümanlar ve İndirilebilir Belgeler
Başka bir dilde bir TDS veya SDS mi arıyorsunuz?
Teknik Bilgi
| Ekstrakte Edilebilir İyon Miktarı, Klorid (CI-) | 10.0 ppm |
| Ekstrakte Edilebilir İyon Miktarı, Potasyum (K+) | 1.0 ppm |
| Ekstrakte Edilebilir İyon Miktarı, Sodyum (Na+) | 20.0 ppm |
| Isıl genleşme katsayısı (CTE) | 62.0 ppm/°C |
| Kürlenme Türü | Isı Kürü |
| RT Kalıp Kesme Dayanımı | 17.6 kg-f |
| Sıcak Kalıp Kesme Dayanımı | 7.4 kg-f |
| Uygulamalar | Çip Yapıştırma |
| Young Katsayısı, @ 250.0 | 1300.0 N/mm² (188549.0 psi ) |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8037TI
LOCTITE ABLESTIK ABP 8037TI, Acrylate, Die Attach, Silver Filled Conductive Adhesive