LOCTITE® ABLESTIK ABP 8037TI
Características y Ventajas
LOCTITE ABLESTIK ABP 8037TI, Acrylate, Die Attach, Silver Filled Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8037TI silver filled conductive adhesive is recommended for use in the attachment of integrated circuits and components onto metal leadframes and advanced substrates.
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Información técnica
| Aplicaciones | Unión |
| Coeficiente de dilatación térmica (CDT) | 62.0 ppm/°C |
| Contenido iónico extraíble, Cloruro (CI-) | 10.0 ppm |
| Contenido iónico extraíble, Potasio (K+) | 1.0 ppm |
| Contenido iónico extraíble, Sodio (Na+) | 20.0 ppm |
| Módulo de Young, @ 250.0 | 1300.0 N/mm² (188549.0 psi ) |
| Resistencia al corte a temperatura ambiente | 17.6 kg-f |
| Resistencia al corte con calor | 7.4 kg-f |
| Tipo de curado | Curado Térmico |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8037TI
LOCTITE ABLESTIK ABP 8037TI, Acrylate, Die Attach, Silver Filled Conductive Adhesive